LED五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂

晶片

晶片的構成：由金墊，P極，N極，PN結，背金層構成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處於一個相對穩定的狀態。在晶片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區的空穴則會源源不斷的遊向N區，N區的電子則會相對於孔穴向P區運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結對，激發出光子，產生光能。主要分類，表麵發光型： 光線大部分從晶片表麵發出。五麵發光型： 表麵，側麵都有較多的光線射出按發光顏色分，紅，橙，黃，黃綠，純綠，標準綠，藍綠， 藍。

支架

支架的結構1層是鐵，2層鍍銅(導電性好，散熱快)，3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線)

銀膠(因種類較多，香蕉APP下载依H20E為例)

也叫白膠，乳白色，導通粘合作用(烘烤溫度為：100°C/1.5H)銀粉(導電，散熱，固定晶片)+環氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易於攪拌)。儲藏條件：銀膠的製造商一般將銀膠以-40 °C 儲藏，應用單位一般將銀膠以-5 °C 儲藏。單劑為25 °C/1年(幹燥，通風的地方)，混合劑25 °C/72小時(但在上線作業時因其他的因素“溫濕度、通風的條件”,為保證產品的質量一般的混合劑使用時間為4小時)

烘烤條件：150 °C/1.5H

攪拌條件：順一個方向均勻攪拌15分鍾

金線(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil，金線的材質，LED用金線的材質一般含金量為99.9%，金線的用途

利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

環氧樹脂(以EP400為例)

組成：A、B兩組劑份:

A膠：是主劑，由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進劑

使用條件：

混合比：A/B=100/100(重量比)

混合粘度：500-700CPS/30 °C

膠化時間：120 °C*12分鍾或110 °C*18分鍾

可使用條件：室溫25 °C約6小時。一般根據產線的生產需要，香蕉APP下载將它的使用條件定為2小時。

硬化條件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分鍾

後期硬化100 °C*6-10小時(可視實際需要做機動性調整)